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Microsemi美高森美完整型號：A3P600-FGG484

制造廠家名稱：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA

系列：ProASIC3

LAB/CLB 數(shù)：-

邏輯元件/單元數(shù)：-

總 RAM 位數(shù)：110592

I/O 數(shù)：235

柵極數(shù)：600000

電壓 - 電源：1.425 V ~ 1.575 V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 70°C

封裝/外殼：484-BGA

供應商器件封裝：484-FPBGA（23x23）